我咋觉得美国在半导体方面的产业政策，目前因为台湾和韩国的地缘风险，是两党共同支持的，

所有这些芯片设计公司都会面临美国政府的胡萝卜加大棒政策，必须逐渐把制造外包业务转回国内。也就是说，除非台积电和韩国公司在美国有足够产能，他们都会被特朗普和后任的民主党政府强制转包部分业务给INTC。而INTC的18A 和14A 工艺基本上接近量产了。

另外，CPU和GPU 的结合，也许是下一波AI进入PC 或者其他给人终端设备的重要手段。