对一个观点的纠正

‘由于电子装备的迅速发展，体积小、集成度高的器件得到大规模生产，从而导致导线间距越来越小，绝缘膜越来越薄，致使耐击穿电压也愈来愈低。’


这是不对的，绝缘膜越来越薄，可是材料也换了，从氧化硅变成了其他绝缘体，而且通常每样产品面市前都有寿命试验，你说的一些原因不存在。

电子器件纳米化高集成的原因就是，高性能，低成本。而其reliability也是重要的设计环节之一，正如作者也提到欧美国家不太有这个问题。

这基本上是国内一些厂商为了降低成本，不顾安全，粗制滥造的结果。比如电脑组装商店有时候将地线断路或者只用2相导线，而那些电线的质量也问题多多，哪有用了10分钟就烫得要命的电线呢？不要怀疑那才是问题的关键。