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1953年7月28日，中朝美韩四国血战三年后，在朝鲜板门店签署停战协议。而韩国李承晚政府还想把战争打下去，因此拒绝签约。朝鲜半岛停战后便进入经济重建阶段。由于日本殖民时期对朝鲜的工业建设，主要集中在北朝鲜，南朝鲜以农业为主。因此韩国的经济发展水平，长期落后于北朝鲜。

 

为了维持韩国李承晚政权，美国仅在1954-1961年间，对韩国的经济援助就高达20亿美元之巨（相当于现在的千亿美元），帮助韩国建立了纺织、水泥、化肥、造纸、收音机等51个轻工业项目。1958年，韩国金星电子（即现在的LG）开始为美国代工组装黑白电视机，这是韩国第一家电子企业。当时韩国进口货物中，70%是美国援助物资，粮食主要由美国提供援助。由于美国大量输入粮食，导致韩国农业彻底垮掉，大量农民流落城市。而李承晚政权，还想着进攻北朝鲜，希望在韩国发展钢铁、军工、造船等重工业，自然是国力难以负担的。加之韩国官僚贪污腐败、通货膨胀高达50%，到1959年底，韩国经济已经全面崩溃。李承晚随即被推翻，被迫流亡海外。韩国成立了张勉民选政府，但是局势依然混乱，张勉因此失去美国信任。

 

 

 

1961年5月16日，韩国情报系统首脑朴正熙少将，在美国默许下发动军事政变，推翻张勉民选政府，建立军事独裁政权。朴正熙一上台就明确反共亲美立场，并确立“经济发展第一”的政策总方针，进行官僚治理，扫除贪污腐败，改组“国家重建最高委员会”，制定经济发展五年计划，计划投入25亿美元用于建设。此举与美国不谋而和。由于美国财政在1960年代逐步恶化，肯尼迪政府希望减少对韩经济援助，助其经济自立。加之美国国内成本高涨，急需对外进行产业转移。韩国、台湾这些半殖民地，便成为美国企业对外转移制造业的承接地。韩国的电子工业由此起步。

 

1965年韩日实现邦交正常化，朴正熙政府参考日本的产业发展经验，选择13项产业，作为出口导向型经济的长期目标，电子产业就是其中之一。同年，美国KOMY公司以合资方式，在韩国设立高美半导体封装厂。1966年，美国半导体巨头仙童公司，向韩国政府提出建厂要求，但条件十分苛刻，要求完全独资经营，产品可在韩国市场销售。由于韩国正在谋求加入《关贸总协定》，便放宽了《外国资本引进法》，引发了美国公司竞相进入韩国热潮。

 

《关贸总协定》即现在的世界贸易组织前身，具有极其重要的经济地位。1947年中国国民党政府签约，使中国成为创始成员国。1950年国民党逃亡台湾后，盗用中国政府名义，擅自退出关贸总协定，导致中国大陆在其后30年里，丧失对欧美市场的出口条件。而台湾在1965年又被美国放进了《关贸总协定》，1967年韩国也加入了《关贸总协定》，使他们具备了发展出口导向型经济的条件。韩国充分抓住美国关税减免、石油价格低、资本借贷利息低等契机，全力发展出口贸易。（中国直至2001年才重新加入世贸组织，出口开始爆炸式增长。俄罗斯直到苏联解体20年后，才得以加入世贸组织。）

 

1965年至1973年间，韩国已经有11家美国公司和7家日本公司，其中包括摩托罗拉、仙童、Signetics、东芝等电子巨头。这些半导体跨国企业，开始在韩国建立芯片组装厂，利用韩国廉价劳动力，采取大进大出的来料加工模式，用美国、日本零部件组装，然后全部再出口。此后，韩国国内企业，也通过与美国技术合作，参与到半导体组装生产，由此构建了几乎将所有产品（98%），用于出口的组装生产体系。产品不在韩国销售，也保护了脆弱的韩国本土市场。

 

1969年，韩国三星与日本三洋组建合资企业，由三星为日本三洋代工组装黑白电视机。韩国掌握技术后，将日本企业踢出了韩国市场。

 

 

 

1969年，韩国政府制定《电子工业振兴法》和8年产业规划，并在朴正熙的家乡龟尾市建立电子出口产业基地。日本东芝与韩国电子产业合作社联手，在龟尾投资建设晶圆生产厂。当时仍在经营纺织、化肥、制糖等传统产业的三星财团，在韩国贸工部支持下，于1969年12月，和日本三洋合资成立了“三星三洋电机股份有限公司”。这是三星集团第一次进入电子产业，为日本三洋代工生产12英寸黑白电视机、洗衣机、冰箱等产品。

 

到1974年，在日本三洋完成对韩国三星的技术转移后，韩国政府修改外资投资法规，坚持不对合资企业开放本国市场，最终迫使日本三洋和NEC，停止了在韩国投资，全面退出韩国市场。而三星和LG则在韩国家电市场，展开了激烈竞争。（这种以市场换技术为噱头，拿到技术，同时保护本国产业的无赖手段，中国政府什么时候能学会？）

 

1973年，韩国将电子产业列为六大战略产业之一，成立国家科学技术会议和国家投资基金，引导高新技术发展（资金主要靠国际借贷）。针对韩国产业技术薄弱的状况，韩国贸工部提出电子零件六年国产化计划，由国家设置科研机构、培训电子工程师。但是由于半导体产业投资巨大，技术风险极高，韩国四大财阀中的LG，当时放弃了在半导体领域投资。

 

1974年，美国摩托罗拉公司的半导体研究专家，韩裔电子工程师姜基东博士，回到韩国，与美国通用电气合资，成立了韩国第一家半导体企业“韩国半导体（Hankook半导体）”。然而运营仅仅三个月，姜基东就因投资巨大而难以为继。韩国三星集团顺势收购了他手里50%的股权。1974年3月，三星将先前与日本三洋合资的公司，改名为三星电子机械公司（三星电机）。当时三星生产的电视机、电子表等产品上，有一些集成电路电路需要从国外进口。三星希望通过进入IC半导体领域，加强产业竞争力。到1977年，三星电机全资收购了韩国半导体位于富川的工厂，并正式改名为“三星半导体”，姜基东成为技术负责人。（1998年三星危机时，李健熙将年销售额5亿美元的富川半导体工厂卖了。）

 

1976年12月30日，就在日本启动VLSI研究项目的同时，韩国政府在龟尾产业区建立韩国电子技术研究所（KIET）。该所现在并入了韩国通信电子研究院(ETRI)。

 

 

1976年，就在日本启动VLSI研究项目的同时，韩国政府在龟尾产业区（汉城东南200公里），建立韩国电子技术研究所（KIET），分为半导体设计、制程、系统三大部门。每个部门都交由具备美国半导体产业研究经验的专员领导。并招收美国归来工程师，设置试验生产线，协助企业研发集成电路关键技术。1978年，韩国电子技术所通过与美国硅谷的公司合资，建造了韩国第一条3英寸晶圆生产线（比台湾工研院晚2年），并在1979年生产出16K DRAM。尽管比日本落后几年，但这是韩国第一次掌握VLSI（超大规模集成电路）技术。

 

电子产业的景气环境，促使韩国LG、现代等财阀，都加入了半导体产业。韩国贸工部因此牵头，组建了韩国电子产业联盟（EIAK）。该联盟后来在韩国高科技产业发展中，扮演举足轻重的角色。而三星、LG和现代，成为韩国在半导体领域进行技术突破的主力军。1980年1月，三星电子与三星半导体合并，组成新的三星电子，专攻半导体领域。

 

到1983年，日本DRAM内存在美国市场大获成功的时候，眼红的韩国四大财阀——三星、现代、LG和大宇，全部安排资金，重资下注DRAM产业。它们的企业策略很明确：以较低的成本追赶日本DRAM产业。而韩国全斗焕政府，采取了金融自由化政策，松绑融资环境。1983年的股票价格上涨，让韩国各财阀能够轻易调动资金，投入到半导体产业。

 

韩国三星位于汉城以南30公里的龙仁市器兴的产业基地。

 

 

1983年2月，三星集团创始人李秉喆在东京发表宣言：宣布三星集团正式进军半导体产业，并准备出资1000亿韩元（约1.33亿美元），执行这项计划。在此之前，三星已经建立半导体实验室，并聚焦在DRAM领域。三星之所以选择DRAM，是考虑到在所有存储产品中，DRAM的应用范围和市场潜力最大。但是从技术领域看，三星当时存在着巨大的技术鸿沟。如何获得先进核心技术呢？三星尝试从国外引进技术，连续遭到美国德州仪器、摩托罗拉、日本NEC、东芝、日立等公司的拒绝。

 

最终，三星通过美国几家陷入困境的小型半导体公司找到门路。当时美国镁光科技规模还很小，已经被日本廉价DRAM挤压得喘不过气，还要投钱研发256K DRAM产品。于是镁光将64K DRAM的技术授权给了韩国三星。三星又从加州西翠克斯（CITRIX）公司买到了高速处理金属氧化物的设计。获得两家美国公司技术后，三星分别在美国硅谷和汉城南部30公里的龙仁市器兴（Giheung），设立两个研发团队，招募韩裔美国工程师，日以继夜地消化吸收技术。硅谷团队负责收集美国的产业技术资讯。器兴团队负责建设工厂，熟悉三星从日本夏普手里弄来的量产制程设备。日本夏普由于被通产省归类为消费电子公司，而非IC半导体公司，因此不受出口技术规范管制。三星找到这个漏洞，从夏普买来设备。六个月后，三星的工程师成功掌握了，量产64K DRAM的301项流程，和其中8项核心技术，顺利制造出生产模组。

 

1983年12月1日，三星电子社长姜振求召开记者招待会，宣布三星已经继美、日两国之后，成功自行研发出64K DRAM。1984年5月，三星第一座DRAM工厂在器兴竣工，工期只用了半年。四个月后开始批量生产的64K DRAM。这比美国研制的同类产品晚了40个月，比日本晚了6年。当时三星生产线上的员工，多数是农村来的妇女，文化素质不高，但是服从性好。工厂技术管理，主要靠三星从美国高薪招募回来的韩裔工程师。

 

（1985年，中国江苏无锡江南无线电厂（742厂），开始批量生产64K DRAM，只比韩国三星晚一年。后来无锡742厂，创造了盖一座6英寸晶圆厂，居然耗时长达8年的经济奇闻。中国电子工业至此，已经在官僚体系的玩弄下彻底垮掉。）

 

1989年，韩国通过官产学联合，用国家力量完成对1M和4M DRAM的技术攻关。实现了韩国对日本DRAM产业的技术追赶。

 

 

1984年，三星又募集到3346亿韩元（4.45亿美元），开始研发最先进的256K DRAM，并建设第二座DRAM工厂，于1985年5月21日竣工，工厂投资达1900亿韩元（2.52亿美元），采用当时世界最先进的6英寸晶圆。而美国和日本企业当时还在采用4英寸晶圆生产。这就使三星的DRAM立刻具备了制造成本优势。三星为研制256K DRAM，也是组建了两个技术团队，再次从美国镁光科技引进产品设计授权。

 

镁光在1984年成功开发出，世界最小的256K DRAM。然而此时镁光在日本重压下，已经濒临破产，被迫裁减1400名员工，并将最新开发的256K DRAM授权给韩国三星，以获得续命资金。由于三星已经掌握了64K DRAM的量产技术，研究小组只需专注于几项关键技术，所以这次开发在7个月内就完成了。三星就这样捡了一个天大的便宜，把与美国日本的技术差距，从4年缩短到2年。日本人绝对想不到，被他们逼死的美国企业，会通过韩国企业来复仇雪恨，最后将日本企业逼死。

 

然而此时三星也遭遇到景气危机。1985年，由于日本厂商倾销，DRAM价格迅速下滑。64K DRAM由1984年的3美元，暴跌到1985年中旬的0.75美元。而三星此时的生产成本是1.3美元/片，生产一片亏损一片。当1985年5月，三星耗费巨资建设的6英寸DRAM晶圆厂竣工之时，256K DRAM已由31美元下降到3美元，三星根本无利可图。到到1986年底，三星半导体累计亏损达3亿美元之巨，股权资本完全亏空。

 

亏损3亿美元是什么概念呢？当时买一架波音737飞机，也不过3000万美元。三星一年亏的钱，足够买10架飞机。1986年中国也有个大项目。上海投资3亿美元，从美国麦道进口零件组装25架MD-82客机，中国组装的飞机至少还能拿来用。由此可见以当年韩国的贫弱国力，三星的亏损有多惨烈。要知道韩国经济的发展，主要依靠从外国借贷资金。

 

1986年初，三星财团顶住巨额亏损，调动各方面资金追加投资，开始在新工厂批量投产256K DRAM，并出口美国市场。同时期，由于美日半导体协议的约束，日本企业被迫缩减对美国的出口，这给三星带来了销售机会。美国为了打压日本DRAM产业，由英特尔、IBM出面，联手对韩国三星进行技术扶植。美国市场的成功，使三星在1987年实现了盈利。三星又积极投入到1M DRAM的研发中，追赶强大的日本企业。

 

1986年10月，韩国政府为支撑DRAM产业发展，将4M DRAM列为国家项目。由韩国电子通信研究所(KIST)牵头，联合三星、LG、现代与韩国六所大学，一起对4M DRAM进行技术攻关，目标是到1989年，开发并批量投产4M DRAM，完全消除与日本公司的技术差距。该项目三年中的研发费用达到1.1亿美元，韩国政府承担了其中的57%。到1989年，三星已经能够量产4M DRAM，几乎追平了与日本的技术差距，赶超之势愈加明显。

 

 

 

 

继三星之后，韩国LG、现代，也通过引进国外技术，积累了核心技术能力。1984年，LG半导体接管了韩国电子技术研究所（KIET），掌握了老旧的3英寸晶圆生产线。1986年，LG投资1.35亿美元，从美国AMD公司获得技术授权，并和美国AT&T下属的西方电子（Western Electric）成立合资公司。LG曾经试图购买AT&T的256K DRAM以超越三星，结果未能如愿。LG因此在64K产品上落后于三星和现代。直至1989年，LG与日立签署技术转移协议，才取得稳定的技术来源。由于韩国当时已经完成对1M和4M DRAM的技术攻关。于是日立将自己的1M和4M DRAM量产技术转移给LG，LG支付几百万美元的专利授权费用，产品以OEM方式直接出口给日立。日立这样做，主要是为了获得稳定的OEM供货来源，使日立公司能够腾出人力，专注于下一代16M DRAM的制程研发。同时，也可以使日立控制韩国竞争对手的产能。

 

韩国现代则比较特殊，这个财团以汽车造船和重型机械为主，几乎没有任何电子产业经验。但是为了保持在汽车等产业的技术竞争力，势必要发展电子工业。于是在1982年底，现代投资高达4亿美元，启动半导体研制项目。现代效仿三星，也在韩国和美国硅谷设置了两个研发团队。国内是由114名工程师组成的半导体实验室，硅谷建立了现代电子的子公司，由韩裔美国工程师组成。1984年，韩国现代从硅谷华人陈正宇博士，经营的美国茂矽（Mosel）公司，购买64K SRAM设计，开发出16K SDRAM芯片并量产。由于缺乏经验，导致现代的量产成品率低。（陈正宇随后回到台湾，成立了台湾茂矽电子。）

 

 

 

面临技术障碍的现代电子，被迫转向OEM代工方式，获得技术来源。1985年前后，由于美国厂商在日本进攻下节节败退，美国德州仪器为降低制造成本，与韩国现代签订OEM协议，由德州仪器提供64K DRAM的工艺流程，改善产品良率。1986年，现代电子成为韩国第二家，量产64K产品的制造商（比三星慢了两年）。由于技术基础薄弱，现代的市场占有率远弱于三星和日本企业。由于DRAM市场不景气，现代承受了巨额亏损。幸好现代是大型财团，可以从汽车造船等其他部门，挪用资金来支持现代电子。事实上，现代电子从1982年投资4亿美元到DRAM产业，要等10年后才能收回全部投资。尤其在前三年，现代电子承受了数亿美元的巨额亏损。韩国大宇则在技术和资金压力下，完全退出了DRAM市场竞争。

 

1982年至1986年间，韩国四大财团在DRAM领域，进行了超过15亿美元的疯狂投资，相当于同期台湾投入的10倍。同时期，中国上海宝钢项目投资40亿美元左右。但是在电子工业方面，中国政府几乎放弃了产业主导权。各省市胡乱花费了3-5亿美元，购买外国淘汰技术，根本未能形成技术竞争力。而且在广东、福建、海南、浙江等沿海省份，巨额走私日本、美国、台湾电子元器件的冲击下，中国电子工业彻底崩溃，就这样跪了三十年也没能爬起来。

 

面对韩国企业咄咄逼人的追赶态势，日本厂商以低于韩国产品成本一半的价格，向市场大量抛售产品，有意迫使韩国人出局。结果韩国大型财团不但顶住巨额亏损压力，追加投资，还让日本企业承担了美国反倾销的压力。美国与日本的纷争，让韩国渔翁得利。1992年，韩国三星超越日本NEC，首次成为世界第一大DRAM内存制造商，并在其后连续蝉联了25年世界第一。

 

1990年8月，韩国三星成为世界第三个推出16M DRAM内存芯片的企业。

 

 

从1990年开始，韩国三大企业已经具备了，赶超日本DRAM产业的技术体系建设。三星建立了26个研发中心，LG和现代各有18、14个研发中心。与之对应的是，三星的技术研究费用成倍增加。1980年三星在半导体领域的研发费用仅有850万美元，到1994年已经高达9亿美元。1990年三星还落后日本，第三个推出16M DRAM产品。到1992年，三星领先日本，推出世界第一个64M DRAM产品。1996年，三星开发出世界第一个1GB DRAM。与研发费用相对应，1989年韩国的专利技术应用有708项，1994年窜升至3336项。

 

但是作为产业后进者的韩国，仍然存在致命短板。韩国的核心生产设备和原料，主要从美国、日本进口。仅在1995年，韩国就进口了价值25亿美元的半导体生产设备，其中47%自日本进口，30%来自美国。由于日本政府在设备管制方面的漏洞，韩国可以轻易买到日本先进设备，但是却很难从日本引进技术。为了减少对外国供应商的依赖，1994年，由韩国政府主导，推出总预算2000亿韩元（2.5亿美元）的半导体设备国产化项目，鼓励韩国企业投资设备和原料供应链。韩国贸工部在汉城南部80公里的松炭和天安，设立两个工业园区，专门供给半导体设备厂商设厂。为了挖来技术，韩国以优厚条件招揽美国化工巨头杜邦、硅片原料巨头MEMC、日本DNS（大日本网屏）等厂商，在韩国设立合资公司。

 

完成量产技术积累后，韩国企业开始向产业广度扩张，以三星为例：三星从美国SUN公司引进JAVA处理器技术，从法国STM（意法半导体）引进DSP芯片技术，从英国ARM引进声音处理芯片技术，与日本东芝、NEC、冲电气（OKI）展开新型闪存方面的技术交流。通过与美国、欧洲企业建立联盟合作关系，三星在DRAM之外，获得了大量芯片产业资源，开始向微处理器（CPU）等领域快速扩张。

 

1995年美国微软公司推出Windows 95操作系统，受此影响，韩国与日本厂商疯狂扩充产能，导致DRAM产品供过于求，引发DRAM价格暴跌70%。但是在美国的刻意扶植下，韩国厂商仍然力压日本。1996年，韩国三星电子的DRAM芯片出口额达到62亿美元，居世界第一，日本NEC居第二。韩国现代电子以21.26亿美元居第三位。LG半导体以15.4亿美元居第九位。

 

虽然产能在不断增加，但为此投入的巨额资金，使得韩国和日本厂商都背负着巨额债务。当潮水退去时，才看出谁在裸泳。

 

1997年前后，韩国首都汉城，寸土寸金的江南区，盖满高楼大厦，与一旁的贫民窟窝棚，形成鲜明反差。

 

 

1997年11月，美国华尔街金融盗贼，发动亚洲金融危机，从泰国、马来西亚、香港、中国大陆，一路蔓延到韩国，使得以重度借债维持发展的韩国经济，遭到致命打击。在1997年之前，韩国企业为了维持高速扩张，平均负债率超过400%。韩国前30大企业的平均负债，更是高达518%。外债占到韩国GDP总额的27%。更为致命是的，韩国外债中，短期外债占到58%。而韩国本身并没有高额的外汇储备来应付危机。

 

韩国的人均GDP在1995年突破1万美元，按照国际惯例普遍会出现经济减速。但韩国政府为了强力维持经济增速，仍然在大量借贷投资。到1996年，韩国外债已高达1633亿美元，而外汇储备仅有332亿美元。短期外债是外汇储备的3倍。亚洲金融危机爆发后，韩国股市随之暴跌，韩元汇率急剧贬值，外国投资大量撤出。韩国前30大财阀全部陷入困境，现代、大宇、起亚等以重工制造业为主的财阀，濒临破产倒闭。为了稳定市场情绪，韩国政府出资救市，导致外汇储备几乎耗尽，暴降至可怜的38亿美元。韩国政府被迫向IMF（国际货币基金组织）求助。

 

为了获得550亿美元救急资金，1997年12月，韩国金大中政府与IMF签订了条件苛刻的协议：对外资开放资本市场，准许外资并购韩国企业。到1998年2月，韩国金融机构的不良债权高达236万亿韩元（约2000亿美元），成为亚洲第一债务国。为了帮助国家渡过危机，350万韩国人自愿捐献了226吨黄金饰品（21.5亿美元）。所有黄金都融化成金锭，送往美国华盛顿的IMF总部，用于偿还债务。

 

1998年2月，韩国政府为了获得IMF援助资金，在IMF的督促下，政府修改《劳动法》，放宽解雇条件，韩国各企业在一年内，解雇了150万名员工，引发大量抗议活动。抗议者举着IMF=我被解雇的牌子。

 

 

作为韩国经济龙头的三星集团，拥有20万名员工，此时已经陷入崩溃。三星集团负债高达180亿美元，几乎是公司净资产的3倍，负债率达366%。一个月的亏损额达2.13亿美元。三星向美国财团紧急援助。1997年12月，美国高盛集团总裁约翰·科赞(John Koza)一行抵达韩国，协助三星清理资产。双方协商后，三星会长李健熙决定，除了三星电子、三星人寿保险、三星物产等核心业务外，其他公司都交由高盛找买主处理掉。此前，李健熙赴美国考察，已经谋划将三星的业务向电子信息化转型。

 

1998年3月22日，李健熙发表悲壮的宣言：“为了克服危机，我甚至不惜抛弃生命、财产及名誉来挽救三星！”。在韩国政府支持下，三星电子将下属8.4万名劳工中的30%裁员，2.5万人就此失业。整个集团的裁员人数达到5.4万人。为了获得现金推进转型，李健熙开始大规模抛售资产，连三星电子当年起家的富川工厂，都以2000亿韩元的价格卖了。已经上市销售的三星汽车，后来卖给了法国雷诺。在产业结构瘦身后，三星电子制定了专攻CDMA手机、DRAM半导体、TFT液晶面板、液晶电视的战略。韩国政府随即出台产业政策配合。1998年韩国政府在金融危机的背景下，出台四年计划，要投资2650亿韩元（2亿美元），引导企业向高性能CPU处理器、12英寸晶圆设备等尖端领域发展。其中韩国政府出资占1390亿韩元。调整产业结构需要大规模的资金投入。三星集团为此向外国资本大量出售股权，从美国市场筹集资金。

 

恰恰是投资巨大的三星电子，最终拯救了三星集团。1998年，三星电子的TFT液晶面板，出货量超过日本夏普，跃居世界第一；并抢在日本前面，成功投产128M、256M SDRAM，研制出世界最先进的1G SDRAM。当时恰逢微软公司发布Windows 98操作系统，引发了内存升级热潮。中国市场上电脑内存紧缺，几乎一天一个价。普通的32M内存售价高达300多元，相当于普通工人半个月的工资。64M内存的售价更是高达700-900元，而且供不应求。随着Windows 98系统引发的个人组装电脑热潮，世界个人计算机产业进入爆发期，日本和韩国又在DRAM产业进行产量大战，导致内存价格下跌。

 

1999年8月，韩国三星在中国市场推出SGH--600C型GSM手机，经典的一款翻盖手机，天线可以抽出。当年全套售价4500元，相当于普通工人6个月工资。当年中国下岗工人的生活费，一个月不过130元。

 

 

液晶和DRAM产业的成功，帮助三星集团获得了巨额盈利。1999年7月，三星率先将1G DDR DRAM投产。1999年10月，三星接到了美国戴尔电脑，价值85亿美元的液晶显示器订单。苹果向三星投资1亿美元，生产手机液晶屏。到1999年底，三星集团实现利润3.17万亿韩元（27.94亿美元）。

 

到2000年，三星集团的利润更是高达8.3万亿韩元（73.19亿美元），相当于过去60年三星获利总额。三星电子成为三星集团名副其实的现金牛。2000年，三星还用英国ARM架构授权，开发了第一代移动CPU处理器S3C44B0X。到2015年已经更新了17代产品，出现了质的飞跃，使得三星手机能够使用自家研制的Exynos芯片。

 

三星发展手机业务，也是依靠美国扶持。早在1977年，三星和美国通信巨头GET成立合资公司，生产电话设备。GET(通用电话电子公司 )，当时是美国最大的独立电话公司，有20万名员工。1988年三星将通信业务并入了三星电子。直到1990年代，三星电子的通讯业务还不起眼，在韩国本土市场也排在摩托罗拉后面。而美国与欧洲关于2G通信标准的争端，给三星带来机会。三星加入美国支持的CDMA阵营，对抗欧洲的GSM阵营。中国则是在GSM和CDMA两边下注。在获得中国和美国市场支持下，三星手机从2000年后开始飞速发展。

 

手机、液晶屏、DRAM芯片，就这样成为三星的聚宝盆，然而它们最大的市场——全部在中国。因为中国是世界第一大手机制造国（年产21亿台）、第一大电视机制造国（年产1.75亿台）、第一大电脑制造国（年产1.5亿台），同时也是最大的消费市场。美国通过扶植韩国三星，间接收割中国产业利益。

 

 

1998年5月15日，《人民日报》头版头条报道，国有企业下岗职工基本生活保障和再就业工作会议开幕。1998年至2000年，中国全国国有企业，共下岗职工2137万人，超过澳大利亚全国人口。刘欢还唱了一首《从头再来》，实在令人可悲可叹。几十万家国企破产，造就了多少百亿级的亿万富豪，感兴趣的可以去数数。

 

 

1998年11月，韩国经济危机时，总统金大中访问中国，向朱镕基总理提出了人民币不贬值的请求，以及经济合作方案：允许韩国企业在华建立进口车零部件组装工厂（北京现代、东风悦达起亚）、中国引进韩国CDMA通信技术（三星为主），对韩国手机、汽车、家电、化妆品等产品进入中国市场开放门槛。当时中国正处于经济大萧条中，全国几十万家国有企业破产倒闭，超过2000万工人下岗失业。四大国有银行存在巨额坏账。下岗工人的惨状，至今还历历在目。然而为了从政治方面拉拢韩国，中国政府轻易就将汽车、电子，这些战略性产业的市场，拱手让给了韩国。2000年以后，韩国经济的高速发展。极大地受益于其占领的中国市场，每年赚取数百亿美元贸易顺差。而中国的电子产业，就此被韩国企业牢牢压制了二十年，至今没有翻身。

 

韩国获得了中国市场，而实际收割经济利益的却是美国人。亚洲金融危机后，韩国在IMF压力下，被迫放宽外资持股比例。现代集团为了应付危机，引入了84.84亿美元的巨额外国资本。到2000年，现代电子的外资持股比例为38.5%，三星电子的外资比例更是高达57%，不禁令人猜想，三星当时拿到了多少外国投资。

 

金融危机期间，现代与LG都陷入困境，但是由于外资的介入，现代电子开始筹划并购LG半导体的项目。1999年4月23日，现代电子以2.56万亿韩元（21.3亿美元）并购LG半导，成为韩国第二大DRAM厂商，占据全球市场20.3%。但是到2000年5月，现代集团已经因负债469亿美元而濒临破产。为了避免被集团债务拖垮，现代汽车、现代重工等部门，纷纷宣布脱离现代集团。2000年9月，现代集团将现代电子11%的股权，出售给美国万国宝通集团。2001年3月，现代电子更名为海力士（Hynix），其后宣布宣布脱离集团自立门户。这一时期，由于亏损严重，海力士极其困难，连内部食堂的配菜，都从一饭五菜，减少到一饭三菜。2002年11月20日，海力士为筹集资金，以3.8亿美元的价格，将旗下TFT-LCD部门，整体售给中国北京京东方集团。海力士就此专注于DRAM领域。

无锡海力士厂房，由无锡市政府负责投资建设，花了近20亿元巨资建好后，再租赁给韩国海力士使用。

 

 

2003年，韩国海力士拿着从北京京东方那里筹来的3亿多美元，准备到中国设立工厂，以降低进口关税及制造成本，后来还拉来了意法半导体一起合作建厂。在深圳、苏州、上海、南京和无锡转了一圈后，中国各个城市拿出巨额优惠条件，抢着要海力士在本地设厂，因为当时中国缺少8英寸晶圆厂。最后是江苏无锡市政府，同意了韩国方面的苛刻条件，拿下了这个项目。2004年8月18日，无锡与外方签约，达成协议。

 

海力士-意法项目计划总投资20亿美元，建设一座12英寸晶圆厂（月产能1.8万片），与一座8英寸晶圆厂（月产能5万片）。但外资方面只出10亿美元，包括2亿美元的二手设备折价、5.5亿美元现金和2.5亿美元股东贷款。另外10亿美元要无锡市政府协助，向中国的银行贷款。无锡市政府还要出资3亿美元，建设两座占地54万平方米，和面积32万平方米的晶圆厂房，租赁给韩国海力士及意法半导体使用。仅仅建设厂房，无锡市就拆迁了整个地块700多户农家、26家企业、20多个家庭小工厂及1所学校。

 

2006年4月14日，海力士90纳米技术生产的8英寸晶圆顺利下线，合格率超过95%。在工商银行江苏省分行牵头下，11家中资银行、9家外资银行组成贷款银团，对无锡海力士项目放贷5年期7.5亿美元贷款，借款人以包括价值13亿美元的半导体设备，和其他所有固定资产作为抵押。

 

2006年无锡海力士投产后，一跃成为中国最大的晶圆厂。海力士拿着韩国利川工厂淘汰的8英寸晶圆设备，依靠中国资金、中国土地、中国工人、中国市场，用区区3亿美元撬动了一项20亿美元的投资。2007年9月，无锡海力士刚刚投产仅1年，由于全球金融危机引发DRAM价格暴跌，8英寸晶圆厂停产。韩国海力士便以3.8亿美元的高价，将8英寸厂出售给了台湾人陈正宇经营的无锡华润上华半导体。在卖出8英寸晶圆厂后，韩国海力士又向中国商务部提出，增资15亿美元再建一座12英寸晶圆厂（80纳米工艺），并迅速通过审批。

 

2008年，由于全球金融危机导致DRAM产业不景气，海力士销售额下降至49亿美元，净亏损32亿美元，负债总额高达7.8万亿韩元（70.7亿美元），资产负债率达130%，被迫进行裁员，并出售美国Oregon的8英寸晶圆厂。2009年第一季度，海力士净亏损为1.19万亿韩元（9.33亿美元）。

2009年第二季度，海力士净亏损为580亿韩元（0.45亿美元）。

到2009年下半年，全球DRAM市场止跌回升，价格大幅上涨。2010年第一季度，海力士净利润7.38亿美元。2010年全年，海力士全球销售额达到12万亿韩元（107亿美元），净利润26.7亿美元。

 

如此过山车般的巨额亏损与盈利，足见DRAM芯片行业的市场险恶。没有强力资金支持的企业，根本没有玩下去的勇气。2012年初，韩国第三大财团SK财团，以3.4万亿韩元（30亿美元），收购海力士21.05%的股份，从而入主这家内存大厂。终于使海力士获得了强大资金靠山，从而与韩国三星一起，成为韩国称霸内存芯片市场的两大豪强。

 

2013年9月4日下午15点40分，江苏无锡新区海力士公司，某车间发生重大火灾事故。事发后，无锡公安消防支队，出动了9个中队240余名消防官兵，赶赴事发现场参与扑救，截至傍晚18点现场时明火扑灭，被救出的10名伤员已经送至市人民医院和新区医院救治。该次火灾损失超过9亿美元，引发全球DRAM内存市场震荡。