粗粗说半导体上游IC 设计 台湾龙头是联发科 后面制造和封装,测量. 制造龙头是台积电等.
制造设备主要是美国厂家提供如应用材料(applied materials,KLA etc.)
属于中游。上游的海思展讯在不久的将来可能超越联发科
海思是华为子公司
全球十大芯片公司
香山
2016-12-11 19:52:09粗粗说半导体上游IC 设计 台湾龙头是联发科 后面制造和封装,测量. 制造龙头是台积电等.